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项目「慧联无限」完成数亿元C+轮融资


10月27日,低功耗广域物联网平台服务商「慧联无限」完成C+轮数亿元融资。本轮融资引入了知名投资机构深创投、招银国际、中金资本旗下中电中金基金,老股东汉能创投、中电光谷零度资本、博将资本继续加持。公司曾于2018年获得IDG资本、不惑创投领投的B轮及中洲集团、兴旺投资、华创资本等的B+轮投资。本轮资金主要用于现有产品的研发和拓展,孵化和运营新的产品线,推进LPWAN生态建设。该项目曾于2018年2月获得了引导基金参股的子基金不恋过往基金2500万元融资。

慧联无限成立于2013年,专注LPWAN物联网赛道已经8年。针对物联网上游感知层供应链碎片化、中游集成商长尾化、下游应用场景分散化的产业链痛点,慧联无限面向中国数十万家物联网SMB集成商,提供一套无代码开发平台,覆盖从方案设计营销、供应链选型、网络层连接、平台层管理、应用层赋能的全栈式物联网需求。8年时间,慧联无限经历了从“技术方案提供商”、“物联网项目集成商”到“一站式赋能平台商”3个阶段。期间积累200+专利,兼容1000+种智能硬件,累计交付1000+项目,5000+平台注册用户,设备连接数突破360万。慧联无限积累了大量头部客户,如中通服、中国电信、中国移动、中国联通、中国电子、国家电网、中国铁塔、阿里云等。创始人胡昱,清华大学计算机系学士和硕士,UCLA电子工程博士,华科教授博士生导师。